【联盟走访】助推企业发展:云联盟走进“云芯片新贵”天数智芯
2022年2月10日,中关村云计算产业联盟(以下简称“云联盟”)执行会长龚梅带队走访会员企业上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”),与天数智芯副总裁郭为、市场总监王黎阳及团队共同就生态建设等相关合作进行深入探讨。

天数智芯副总裁郭为介绍了企业背景、核心团队、技术、产品、解决方案及未来发展规划,尤其是3年量产7nm芯片的创举在业内引起高度关注,打破中国芯片市场被90%美企瓜分的现状。天数智芯的“天垓100”GPGPU高端大芯片及其产品卡通用性强,同时,支持主流的深度学习开发框架,可覆盖多场景、多任务的统一开发及部署,兼容CUDA等主流软件生态;实现自主可控,可基于客户需求灵活定制。目前,该产品已经在信创、安防等人工智能核心场景落地。

▲ 云联盟走访天数智芯
云联盟表示,自2021年9月云联盟第三届理事会换届以来,始终秉承着“理解产业,贴近企业、搭建生态、催生技术、应用落地、资本赋能”的发展定位,充分发挥云计算产业聚集效能与集群优势的同时,促进生态合作伙伴相互交流,推动合作。2022年,云联盟以期在新一届理事会的带领下,持续整合平台资源,组建成立多个行业专委会,提升成员服务能力与市场机会,打造从企业政府侧、市场侧顶层设计到实施落地的“贴身服务”。云联盟将根据天数智芯产品生态建设、政策规划等方面的实际需求,助力天数智芯的技术、产品、解决方案在各自纵深领域实现快速应用落地。
天数智芯总监王黎阳表示,公司现阶段正处在大力搭建生态的关键时期,非常希望能够与云联盟深度链接、合作,依托云联盟资源与行业影响力,通过联合举办主题论坛、沙龙、走进等一系列方式,实现自身生态能力建设与优势互补,帮助公司扩充市场规模,构建天数智芯品牌力。
2022年2月11日 23:35
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